电力半导体模块, 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心,把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块,实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片,真空焊接技术,程控液压技术,国际标准封装,引出端与散热底板电气绝缘,用硅凝胶,环氧树脂灌封。产品体积小,灵敏度高,无电弧,负载功率大等特点。
广泛用于各种整流,加热,调速,稳压,逆变,补偿,电镀,点解,点焊,电焊,等离子切割,充放电,软启动等装置设备中。
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输出电流:200A、250A、300A断态电压:800V/μs(临界上升率)峰值电压:400-2600V(正/反向重复)触发电压:≤2.5V触发电流:≤125mA额定结温: 高125℃
电力半导体模块, 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心,把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块,实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片,真空焊接技术,程控液压技术,国际标准封装,引出端与散热底板电气绝缘,用硅凝胶,环氧树脂灌封。产品体积小,灵敏度高,无电弧,负载功率大等特点。
广泛用于各种整流,加热,调速,稳压,逆变,补偿,电镀,点解,点焊,电焊,等离子切割,充放电,软启动等装置设备中。
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