台车退火炉是一种用于制造半导体器件的工艺，包括加热若干半导体晶片以影响其电性能。热处理是为不同的作用而设计的。可以加热晶片以激发掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或薄膜转换成晶片衬底界面，从而可以改变密集沉积的薄膜，可以恢复生长的薄膜，可以修理注入的损害，可以移动掺杂剂或将掺杂剂从衬底上转移。M薄膜到另一薄膜或从薄膜到晶片衬底。

台车退火炉可以集成到其他炉处理步骤中，例如氧化，或者可以自行处理。退火炉是为半导体晶片加热而设计的设备。退火炉是一种具有节能结构和纤维结构的节能周期运行炉，节电60%。

台车退火炉骨架采用多种型材焊接。外框以槽钢为主梁，外壳板为冷薄板，小车以槽钢为主梁，底板和前后端板为中板。

台车退火炉传动部分：小车传动采用电机、减速器通过链条在前端驱动一组驱动轮。炉门驱动由蜗轮减速器和电动机驱动。

密封：小车和炉体采用迷宫式密封结构，小车两侧装有自动封砂刀密封装置。门封采用滚道压簧自动压紧机构，以优良耐火砖结构密封炉体部分，符合炉子密封。台车承压部分采用高压铝砖砌体。

台车退火炉燃烧系统：在油炉两侧安装多个燃烧器，热流在炉内往复流动，保护炉温均匀。可以根据需要选择自动和半自动类型。