TOP 8060 在线式 3D SPI锡膏测厚仪

TOP8060 在线式 3D SPI锡膏测厚仪产品参数：

设备检测能力参数：

设备型号：TOP 8060

PCB厚度范围：0.6~5.0mm

PCB板重：5.0 Kg

PCB允许元件高度：上：10mm，下：25mm

PCB工艺边宽：3mm

最小测量大小：80*80um

最小PCB尺寸：50mm*50mm

PCB尺寸：410*350mm

适应最小元器件：01005

检测不良类型：少锡、拉尖、短路、偏移、坍塌、面积、体积

光学系统

检测原理：彩色矢量边界测量方法

相机品牌：德国 IDS

相机像素：5M Pixel

黑白图像：有

彩色图像：有

FOV尺寸：29.5mm

光学分辨率：11.8um

光源数量：3光源

软件部分

软件语言：中、英文

编程模式、数据输入类型：GerberData274D/274X、设备扫描图片编程

离线编程软件：标配

SPC数据采集分析&制程监控软件：标配标准版SPC

硬件部分

机架结构：整体铸造

轨道模式：单轨/前固定

X-Y 机构：整体铸造、丝杆、导轨

导轨宽度调整方式：手动/电动

PCB定位及夹紧方式：上定位，气缸夹紧

导轨高度：880-920mm

PCB传输方向：标配左向右

电脑部分

电脑主机：联想专业主机 i7 CPU

内存容量：8G

硬盘容量：1TB

操作系统：Windows 7 64位

显示器：22' LCD (1920X1080)

设备需求条件

设备尺寸（W*D*H）：620*1310*1500mm

电源功率：1000VA

工作气压：0.5mpa

设备重量（Kg）：1100kg

设备服务

软件升级服务：升级

保修期限：整机一年保修

光学系统保固年限：光学系统保用10年

培训服务：保修期内免费培训，保修期外到原厂培训免费

服务支持：7x24,1小时内响应

保修期内：配件、服务免费

保修期外：配件按采购价格收费，服务工程差旅费另计

备品仓库：深圳、苏州备品仓库

深圳市斯姆迪电子科技有限公司专注为电子制造商提供如下SMT设备：

MPM印刷机、Koh Young SPI

松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机

美陆AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整条SMT生产线设备，以及零配件、服务和解决方案。