焊接真空炉 SMT压力焊接炉

真空压力焊接炉、烤箱：针对半导体，真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能

真空压力焊接炉/真空烤箱特点：

1、设备加热系统采用3级保护，有效杜绝超温而损坏产品

2、设备万级无尘设计，可以应用到任何无尘场所

3、设备加热采用智能PID模糊运算，热补偿能力更强，能耗更低

4、设备自备真空系统，冷却系统

5、此设备针对半导体,真空压力焊接，点胶灌胶出气泡等功能

6、设备采用嵌入式系统，不仅稳定可靠，而目通讯接口更加丰富和方便

7、设备支持关键焊接参数的配方功能、支持MES远程数据读取

8、此设备采用水平+上下运风。区别干传统的运风模块，温度误差更小