产品定位：高精度+高性价比+小批量电路板制作
产品特点：小巧占地少，运行简单；采用德国创新工艺，流程短，管理控制容易。
客户群体：研究所、高校、科学实验室、教育实训、小型电子企业
产品附加值：专业的售后服务+长期免费的技术支持+低价位的耗材供应
可制作电路板：
可小批量制作最小线宽为3mil，最小间距为3mil，最小孔径为6mil；幅面230mm ×305mm以内的数字，模拟，数模混合以及射频微波电路板，一站式提供全套设备、耗材，交钥匙工程。
                    电镀干膜掩孔蚀刻法工艺流程图
                 
 

主要设备配置：
    1. 钻孔及金属化设备
    2. 多功能一体设备：显影、蚀刻、去膜、水洗、微蚀、OSP及干燥七种功能
    3.阻焊字符设备

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