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【功能简介】1、RS系列甲酸真空回流焊机为同志科技推出的第三代小型甲酸真空回流焊设备
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【功能简介】1、RS系列甲酸真空回流焊机
为同志科技推出的第三代小型甲酸真空回流焊设备。专为小批量生产、研发设计、功能材料测试等应用设计的小型甲酸真空回流焊设备。RS 系列甲酸真空回流焊在真空环境下加热,来实现无空洞焊点,能够满足研发部门对测试及小批量生产的要求。RS 系列甲酸真空回流焊能够达到被焊接器件焊接区域空洞范围减小到 2%,而普通回流焊的范围则在 20%附近。RS 系列甲酸真空回流焊可应用无熔剂焊接,无空洞焊点,可使用不同气体(甲酸,N2,N2/H295%/5%)等各种气氛的应用。RS 系列甲酸真空回流焊可使用无铅的焊膏或焊片的工艺,也可使用无助焊剂工艺。RS 系列甲酸真空回流焊软件控制系统,操作简单,能直接控制设备及设定各种焊接工艺曲线,并根据工艺不同进行修改创建。2、RS系列真空回流主要针对一些要求很高的焊接领域,譬如产品、工业级高可靠性产品,就是甲酸保护或者气相焊接也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求,要者减少焊接材料的空洞和氧化。如何有效降低空洞率,减少焊盘或元件管脚的氧化,真空回流焊机是理想的选择。要想达到高焊接质量,采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家领域焊接的工艺创新。3、行业应用:RS系列甲酸真空回流焊机是 R&D、工艺研发、材料试验、器件封装试验的理想选择,是企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的理想选择。4、应用领域:主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接,如 IGBT 封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路 封装、管壳盖板封装、MEMS 及真空封装。5、真空回流焊
目前已成为欧美等发达国家企业、航空、航天等制造的选择,并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。 【特点】1、真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa. (10-3Pa选配 )2、低活性助焊剂的焊接环境。3、专业的软件控制,达到好的操作体验。4、高达行业 40 段的可编程温度控制系统,可以设置工艺曲线。5、温度设置可调节,就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。6、水冷技术,实现快速降温效果(标配)。7、在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。8、甲酸或者其他惰性气体,满足特殊工艺的焊接要求。9、温度为 400℃(更高可选),满足所有软钎焊工艺要求。10、五项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、断电保护)。 【标配】1、主机一台2、工业级控制电脑一台3、控温软件一套4、温度控制器一套5、压力控制器一套6、惰性气体或者甲酸控制阀一套 【选配】1. 抗腐蚀膜片泵,真空 10mba2. 旋转式叶片泵,小于 5Pa3. 涡转分子泵系统,用于 10-3Pa4. 甲酸型及甲酸安全装置5、高温模块(500 度高温) 【技术参数】型号:RS160 焊接面积:160*160mm炉膛高度:40mm(其它高度可选) 温度范围:可达 400℃接口:串口 485 网络/USB 控制方式:40 段温度控制+真空压力控制 温度曲线:可存储若干条 40 段的温度曲线电压:220V 28A 额定功率:11KW 实际功率:8KW(不选真空泵);10KW(配制分子泵)外形尺寸:450*450*1300mm 重量:240KG 升温速度:120/min降温速度:80k/min冷却方式:气冷/水冷 注意:如果产品升级恕不另行通知,网站及资料会同步升级,并以实物为准!
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