纳米银正压烧结炉，主要以机械压力固化为主，在施压设备选择上，本设计使用精密液压控制系统，实现高精准施压。

整体设备包含：施压系统、加热系统、温度控制系统、冷却系统等。

北京中科同志科技股份有限公司（以下简称“中科同志"），专业从事半导体设备的研发、生产、销售并举的企业，产品主要包括银烧结设备、倒装芯片共晶贴片机、亚微米级贴片机、高精度粘片机、真空共晶炉、真空回流焊等。公司致力于碳化硅功率芯片的封装，纳米银烧刷机、纳米银贴片机、纳米银正压烧结炉、真空烧结炉，目前在车规级碳化硅MOSFET、大功率IGBT等领域有成熟的封装工艺。