霍尼韦尔TBP系列硅基压阻式压力传感器-成都晟智杰科技有限公司

霍尼韦尔TBP系列硅基压阻式压力传感器

常用型号：
无引脚 SMT-AN
无引脚 SMT-AN
无引脚 SMT-LN
SMT-AN
DIP-AN
DIP-LN
SMT-LN
SMT-PN
DIP-PN

描述：
霍尼韦尔基础电路安装型压力传感器 TBP 系列带补偿 / 无放大硅基压阻式压力传感器是一款简单、高品质、高性价比、毫伏级输出、无放大、带温度补偿的传感器，专为在医疗与工业应用中有此类需求的客户而设计。
该无放大带温度补偿传感器可提供无限分辨率的压力信号。工作温度范围为 -40℃至 125℃ [-40oF 至 257oF]。
TBP 系列传感器通常非常适合那些需要自行进行放大的用户，以充分利用裸传感器进行大分辨率的输出，并根据具体应用定制算法。
优势
● 高性价比：具有多种选项，提供高性价比、高产量的解决方案
● 带补偿、无放大：非常适合需要高分辨率、带温度补偿传感器的用户
● 灵活：多种封装与压力口选项简化在应用中的集成
● 耐用：提供宽工作温度范围和介质兼容性选项
● 高品质：六西格玛标准提供高水平的产品质量、性能和一致性
● 可靠：可靠的供应链贯穿您的整个开发周期
● 交货：快速响应订单和样品要求

它们提供多种封装形式和安装选项，使设备制造商更轻松地将其集成到自身的应用中。
TBP 系列传感器可以测量表压。表压型传感器以当前大气压为参考，其输出值与压力和大气压的压差成比例。
产品可用于诸如空气以及其他干燥气体等无腐蚀、非离子型气体，选配硅凝胶涂层后可用于无腐蚀、非离子型液体。全部产品均按照 ISO9001 标准设计并制造。

节省 PCB 空间，降低成本
尺寸小
封装尺寸（小至7 mm x 7 mm [0.276 in x 0.276 in]）比大多数电路板安装型压力传感器更小，在PCB 板上的所占空间更小，因此可用于排布较紧的PCB 或小型设备。
在严苛环境中测量潮湿或干燥介质的压力
宽工作温度范围 -40℃ - 125℃ [-40 oF - 257 o F]
适用于多种应用场合。
介质兼容选项：
• 非凝胶涂层型：压力输入口*于无腐蚀、非离子型的介质，例如干燥空气和气体，且不可暴露在凝露环境中；气体介质必须和高温聚酰胺、硅树脂、氧化铝陶瓷、硅、金和玻璃等兼容。
• 凝胶涂层型：在接液介质通道中使用相同的材料，但使用硅树脂凝胶涂层防凝露，可以在有凝露的应用中使用。
符合 ROHS 和 ISO 9001 标准

支持精益生产

• 符合J-STD-020-D MSL 1标准，在封装打开后不影响外壳寿命。

• 可在回流焊后1小时内对系统进行校准。

• 兼容现代无铅和免清洗焊接工艺。

潜在应用

医疗

• *

• 制氧机

• 创伤治疗

• 血压监测

工业

• HVAC变送器