XDXIII-XF160型 移动式无损检测设备；
XDXIII-XF160型 移动式无损检测设备；
一、仪器简介：
XDXIII-XF160型无损检测设备采用s160数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 便携式设计、使用方便、安全、可靠、携带方便。
二、仪器特点：
XDXIII-XF160型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测.
技术参数 | 规格 |
探测器类别 | 非晶硅 |
闪烁体 | CsI GOS |
图像尺寸 (mm) | 160×130 |
像素矩阵 | 1274×1024 |
像素间距 (um) | 125 |
A/D转换 (bits) | 16 |
灵敏度 (LSB/nGy, RQA5) | 1.4 |
大线性剂量 (uGy, RQA5). | 40 |
调制传递函数 @ 0.5 LP/mm | 0.60 |
调制传递函数 @ 1.0 LP/mm | 0.36 |
调制传递函数 @ 2.0 LP/mm | 0.16 |
调制传递函数 @ 3.0 LP/mm | 0.08 |
残影 (%, 300uGy, 60s) | <0.5 |
量子探测效率 @ 0.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.73 |
量子探测效率 @ 1.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.55 |
量子探测效率 @ 2.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.45 |
量子探测效率 @ 3.0 LP/mm (2.5uGy) | 0.29 |
空间分辨率 (LP/mm) | 4.0 |
帧速率 (fps) | 30 |
X-射线工作范围 (kV) | 40/-/150 |
传输方式 | 无线 |
功率 (W) | 12 |
电源 (V) | DC24 |
交流电源频率 (Hz) | 50/-/60 |
适配器输出电压 (V) | 24 DC |
探测器尺寸 (mm) | 170×195×150 |
探测器重量 (kg,不含线缆) | 1.0±0.1 |
探测器外壳材料 | 碳板,铝合金 |
存储温度 (ºC) | -20/-/55 |
工作温度 (ºC) | 5/-/35 |
存储和运输湿度 (%RH) | 10/-/75 |
工作湿度 (%RH) | 10/-/75 |
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