系统配置 | 处理器 | LGA 1150 Intel™ Xeon™E3 V3 processors |
芯片组 | Intel™C226芯片组 | |
内存 | 板载32GB DDR3 1066/1333/1600MHz内存, DIMM扩展32GB | |
存储接口 | SATA接口 | 6SATA3(支持RAID功能) |
I/O接口 | USB2.0 | 2个 |
USB3.0 | 2个 | |
串口 | 2个 | |
LAN | 2个10/100/1000Mbps网口 | |
VGA | 1个 | |
其它 | 电源接口航空插头 | |
扩展总线 | PCI | 1个PCI扩展 |
PCI-E | 1个PCI-E×4扩展,2个PCI-E×16扩展 | |
抗振动 | 5-19Hz/1mm,19-200Hz/1.5g,三轴向,各三十分钟。 试验中产品工作状态(硬盘使用普通硬盘):5-30Hz/1.2g, 30-50Hz/0.3mm,50-300Hz/0.3g,三轴向,各15分钟, 试验中产品工作状态(硬盘使用固态硬盘)。 | |
抗冲击 | 10g/11ms,半正弦波,三轴向各冲击3次(试验中产品工作) | |
可靠性 | MTBF≧10000H | |
维修性 | MTTR≦0.5H | |
防护等级 | 电子部件全面三防处理 | |
电磁兼容 | 符合GB-9245的B级,JPC-8203-01,符合GJB151A五项要求 |
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