自动挂镀及浸泡生产线
用于集成电路制造的晶圆硅片，半导体封装、PCB、EN等高可靠性的电镀行业。安q生产，高均匀性，高深镀性，低故障率，低人工，低能耗，环保，操控性好.
高速电镀生产线
适用于半导体前道芯片铜互连电镀。各种清洗等前后处理工序以及化学镀/电镀工序。
节能喷淋线
用于半导体封装高压水喷淋去除溢料的工艺过程，工作方式分为钢带传送、皮带传送、弹性滚轮传送等。产能可实现1000-4000条/小时，上下料可实现手动、半/全自动控制设计。
环保自动供液机
适用电镀行业自动供液系统及民用品等高可靠性电镀工艺过程中。可实现手动、全自动控制设计自动补加液体。
设备配套的化学试剂及配件
为设备的维护保养工作的顺利进行，提供在设备出现故障时缩短修复的时间而备用的配件，以及在设备使用的周期内，需要多次更换的零部件及药剂、耗材。
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