一、一体化电路参数指标

1. 输入电压：+24V（18~35V）

2. 通讯方式：RS-485串行接口

3. 工作温度：-40~65℃

4.电路重量：61g

二、阵列驱动参数指标

1. 工作模式：脉冲工作模式

2. 电流调节范围：50-200A，调节步长1A（充电电压为自适应调节）

3. 电流稳定度：≤1%

4. 重复频率：25Hz(MAX)

5. 输出脉宽：100us-250us，调节步长1us

6.  可驱动BAR数：10~20

7.  触发方式：内触发/外触发工作模式

8.  上升沿/下降沿：≤15us

9. 外触发接口：光耦隔离 上升沿触发

三．温控驱动参数

1. 输出峰值功率：≦70W

2.输出电流：5A（max）

3.输出电压：≦16V(随输出电流自适应调节)

4. 温度传感器：NTC 10k@25℃ B=3950.

5. 温控精度：±0.1℃

二、机械尺寸

（以下尺寸为阵列驱动板外形尺寸，不包含储能电容板）

电路高度：18mm

  外形尺寸单位：mm