产品介绍
旋转模组：旋转盘内置三个不同量程测试传感器模组，满足不同测试需求。
动态精密采集技术：3工位独立采集系统，采用德国精密传感技术，保证测试数据的综合测试、稳定
智能防呆滞功能：每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统，触底时设备自动停止并提醒测试人员。
二段限速功能：在推刀/钩针在下降到一定高度时，可以安全平缓地软着陆降到测试位置。
量程：可支持值为50Kg的推力测试
设备参数
尺寸：1060x1100x1600mm
重量：200kg
电源：220±V AC 50/60 HZ 4A（出口支持100/110V）
行程：标配行程为600 x 600mm的XYZ操作平台
应用范围
Mini-LED倒装剪切力测试、晶片倒装推力测试、大尺寸PCB元器件推拉力测试、大尺寸面板测试
产品特色
自主研发软件，全屏中文显示(出口支持英文显示)，操作简单；
自带CPK、MES、曲线、Excel表格数据导出；SPC数据管理功能
参数设置：产品参数、测试参数均可根据不同的产品进行设置
采用：ART自动旋转技术、VPT垂直定位技术、VTT垂直牵引技术、24Bit动态采集系统；
其他：支持其他软件测试功能定制
符合标准
球焊剪切力(BALL BOND SHEAR)：ASTM F1269、 芯片剪切力(DIE SHEAR)：MIL STD 883、 金球剪切力(AU BALL SHEAR)：JEDEC JESD22-B116、
拉线(WIRE PULL)：DT/NDT MIL STD 883、 平拔拉力(STUD PULL)：MIL STD 883、 倒装芯片拉力(FLIP CHIP PULL) ：JEDEC JESD22-B109
冷拔球(CBP/HBP) ：JEITA EIAJ ET-7407 、 冷拔球：JEDEC JESD22-B115、 BGA 铜柱剪切力(BGA BUMP SHEAR) ：JEDEC JESD22-B117A、
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