AS01 120T半导体自动塑封设备
一、 设备介绍
1. 基本参数
设备型号 | AS01 |
合模压力 | 98- 1176kN |
注塑压力 | 4.9-29.4kN |
适用引线框架/基板尺寸 | 宽 20- 90mm ，长100-280mm ，厚 0. 15-1.2mm |
适用塑封料规格 | 直径：φ 11-φ20mm (±0.2mm) ，长径比，长/径=1.2-2.0 (Max 35mm) |
上料机构 | 铝料盒上料 |
收料机构 | 自动入盒，双收料盒堆叠式收料 |
机械时间 | <30s |
标配 | 进料视觉识别、一套交换部 |
选配 | 模具抽真空系统、塑封后外观检测、铝料盒收料机 |
2. 工序介绍：
引线框架上料→视觉正反检测→塑封料上料→塑封料长度检测→上料机械手抓取引线框架和塑封料→放入模具→合模→注塑+保压→开模→下料机械手取出产品→下料机械手将产品放入打浇口模具→打浇口→产品放入收料盒。
二、 环境参数要求：
1. 温度范围：22-28摄氏度；
2. 湿度范围：50%-75%；
3. 车间洁净等级：十万级；
三、 设备体积和荷载特性：
1. 设备外形尺寸及重量：
整机尺寸(mm) L x W x H | 开门后尺寸(mm) Lmax * Wmax * Hmax | 设备重量(T) | |
配1台压机 | 2400*1800*2100 | 3800*3300*2100 | 4 |
配2台压机 | 3000*1800*2100 | 4400*3300*2100 | 5.8 |
配3台压机 | 3600*1800*2100 | 5000*3300*2100 | 7.6 |
配4台压机 | 4200*1800*2100 | 5600*3300*2100 | 9.4 |
2. 地基使用要求：
承重2吨/平方米；
四、 设备连接要求：
1. 设备功率：
电压 | 功率（kW） | 电缆规格（mm²） | ||
配1台压机 | AC 380V，50/60HZ | 15 | 6 | |
配2台压机 | 23 | 10 | ||
配3台压机 | 31 | 16 | ||
配4台压机 | 39 | 16 |
2. 气体需求：
需求 | 压力(kgf/cm²) | 连接直径（mm） | 流量（m³/h） | |
压缩空气 | 需要 | 6 | 12 | 10 |
氢气 | / | / | / | / |
气态氮 | / | / | / | / |
3. 冷却系统：不需要
4. 废气通风要求：150mm通风管
五、 设备展示：
半导体塑封设备
【特点】
●半导体塑封设备也称为IC、芯片塑封设备，同时定制半导体molding塑封设备；
● 全伺服控制系统，PLC(欧姆龙）+上位机；
●WIN10+15寸触控屏+触控键盘;
●CCD图像检测，进料防反检测
● 标准化模具结构，更换便捷；
● 高效率的料饼上料组件，铝料盒上料；
● 支持最多4组压机灵活扩展，实现高UPH；
● 搭载视觉系统识别进料方向；
●自动入盒，双收料盒堆叠式收料；
● 选配模具抽真空功能、隔离模功能、塑封后检测等功能；
●使用进口原材料，精度高，性能稳定，使用寿命高，保证质量，价格合理；
●按需定制，技术，负责安装调试及培训，提供优质服务，售后无忧。
【性能参数】
● 合模压力：98—1764kN；
● 注塑压力：4.9—29.4kN可调；
● 适用引线框架/基板尺寸：宽 20- 90mm ，长124-300mm；
● 适用塑封料尺寸：直径φ 11~20mm，长度12~35mm；
半导体塑封设备主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片自动塑封测试。
设备细节
样品展示
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