半导体去胶机
特点
半导体去胶机也称为芯片去胶机和ic去胶机及冲流道残胶机；
1.设备功能：半导体塑封后产品浇口流道一次性冲切（去除 ）；2.适用封装：所有封装 ；
3.冲切动力：气缸 ；
4.控制系统：PLC（欧姆龙）；
5.安全保护系统：双手掣保护、急停按钮装置、光幕保护及安全门保护装置 。
优势
1.使用进口原材料，利用进口设备制造与检测，设备精度高，性能稳定；
2.按需定制，技术，设备使用寿命高，保证设备质量，价格合理；
3.负责上门安装调试及培训，提供优质服务，售后无忧。
半导体去胶机主要应用于TO、SOP、SSOP、TSSOP、DIP、SOT、ESOT、SOD、QFN、SMA、SMB、SMC、SMBF、MBF、JA、TK、QFP、IPM、BGAPDFNOFP等各种半导体器件、IC、芯片一次性冲切去胶
设备细节
样品展示
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