半导体制造硅片测温专用型DT40P
测温范围：300~1300°C ，400~1400°C
波长：3.43μm
主要应用：
1) 半导体制造硅片测温
2) 塑料薄膜（聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙）
性能指标
| 型号 | DT40P |
| 测温范围 | 300~1300°C |
| 400~1400°C * | |
| 主要用途 | 半导体生产硅片测温，聚丁烯、聚苯乙烯、聚亚胺酯、乙烯基、尼龙类塑料薄膜 |
| 光谱范围 | 3.43µm |
| 光学系数 | 300，800，1200 |
| 距离系数 | 约50:1 |
| 测量误差1 | 1.0%测量值或1 K |
| 重复精度1 | 0.5%测量值或0.5 K |
| NETD2 | 0.1°C |
| 响应时间(t95) | 150ms, 可调达100 s |
| 发射率 | 0.200~1.000 |
| 瞄准 | 无*标注的为无瞄准(可选外置激光瞄准灯)， 有*标注的可选内置LED瞄准灯 |
| 可调参数 | 发射率, 响应时间, 温度单位°C或°F, 存储方式, 子测温范围, 可通过USB通信接口和软件调整 |
| 供货范围 | DT40P,操作手册,安装螺母,检测单,Windows®下PYROSOFT Spot,连接电缆需单独订货 |
| 1经过黑体炉标定, Tamb=23°C, ε=1, t95=1s, 取值 2噪声等温差. 3 *可选内置LED瞄准. | |
高精度硅片测温、塑料薄膜红外测温仪DY10P
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