类型:导热硅胶片
规格:可根据客户的实际产品需求裁切或模切成不同的规格或尺寸。
简介:LC500-LC800高导热硅胶片的导热系数可以达到5.0-8.0w/m-k之高,是一款高性能热传导界面材料,用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,有效提高散热性能及提高发热电子组件的效率和使用寿命。
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