型号：AM-20

用途：用于各种盘装IC（BGA/QFN等）产品的编带卷装。

性能及参数

l 上料方式：自动上料、人工装盘，一次性多盘少料，减少人工上料时间，实现一人多机操作；

l 包装方式：自动封合、自动卷收；

l 取放料机械手：机械手可一次性吸取多个物料进行放置，放料位置精准，效率高；（可先行定制机械手的取料数量及方式）；

l 机械手定位精度：±0.05mm；

l 机台编带规格：可对8mm-24mm载带冷封/热封包装；

l 操作控制方式：采用进口PLC控制，温度稳定，计数准确，触摸屏操作界面直观、简便，满足数控化，人性化要求；

l 设有自动异常警报系统、安全复位，急停按钮、警示灯柱等，安全警示防护周全；

l 机台产能：5~8Kpcs/H；

l 机台尺寸：L1200xW900xH1750mm

l 工作面高度：约850mm;

l 电源供应：AC220V/50HZ;

l 气源供应：0.6-0.8Mpa

l 工作环境要求：-5~50℃（无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境）；

l 可选功能：可增加CCD识别系统针对印字不良、引脚歪斜、表面缺陷等不良现象进行挑选；