专用设计满足半导体测试市场的要求。
用于解决故障分析，设计验证，IC工程，晶圆级可靠性以及MEMS，高功率，RF和mmW器件测试的特殊要求。
- 可用于环境温度和/或仅热温度操作模式
- 速度快达10 Dies /秒（取决于最终配置）
- 可容纳多达12x DC或4x RF MicroPositioners
- 可装载/卸载100,150,200 mm（TS3000装载300mm）晶圆，晶圆碎片或甚至小至5×5 mm IC
- 集成硬件控制面板，提供更快，更安全，更方便的系统控制和测试操作
- 热卡盘集成（从20°C或环境温度到300°C）
- 集成DarkBox、仪器架等
- 带自动化工程探测系统SENTIO ® 软件套件
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