设备广泛用于手机玻璃、光学玻璃晶片、LED蓝宝石衬底、陶瓷板、活塞环、阀片、钕铁硼、铁氧体、铌酸体、铌酸锂、钽酸锂、PTC热敏电阻、光盘基片、陶瓷密封环、硬质合金、密封环、钨钢片、等各种材料的双面研磨抛光。

它是为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高.下面是它的案例。

设备特点：

1.采用日本SMC气动元件，分段精密加压控制，适合粗磨、中磨、精磨、精抛等工艺要求。

2.系列研磨机采用四段压力,即轻压、中压、重压、修研的运行过程。

3.采用日本NSK主轴轴承、确保机器的精密性及耐用性。

4.上磨盘快升、快降、缓升、缓降集中于一个手柄，操作更方便。

5.*的安全锁紧机构,防止意外断气、断电而“掉盘"伤人的意外发生。

6.可根据用户要求增加光栅厚度控制系统,加工后的产品厚度公差可控制在0.002mm范围内;平面度公差可控制在0.001mm范围内.

7.齿圈及挡水盘半动升降系统,既方便取放工件及啮合齿轮，又满足改变游轮啮合高低位置的要求。

8.整机的运行采用独立电机拖动,使上盘、下盘、中心轮、速度达到*配比，游轮实现正转、反转、满足修盘工艺需求。