SIM8950模块是基于高通MSM8953pro(14mmx12mm封装)平台开发的安卓智能模块，集成多种无线通
信模式，232PIN LCC+LGA封装，外形尺寸为44.1mm *45.6mm *2.8mm。
SIM8950模块是基于高通MSM895ro(14mmx12mm封装)平台开发的智能模块，搭载安卓7.0系统，8核ARM Cortex-A53 处理器；主频**高至2.0GHz。集成多种无线通信模式，支持5模多频全网通版本与WIFI版本，232PIN LCC+LGA封装，外形尺寸为44.1mm *45.6mm *2.8mm。广泛应用于智能POS， 工业显示，智能充电桩等领域。
主要特征 • 四频 LTE-FDD B1/B3/B5/B8 • 四频 LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41 • 三频 W**/HSDPA/HSPA+ B1/B8 • 双频 TD-S** B34/B39 • EVDO/** BC0 • 三频 GSM/GPRS/EDGE B3/B8 • GPRS multi-slot class 12 • EDGE multi-slot class 12 • 供电电压范围: 3.4 ~ 4.4 V • 操作温度范围: : -25℃ to +75℃ • 尺寸: 44.1*45.6*2.8mm • 重量: 12.5g • LTE FDD/TDD Rel-9 Cat4/Rel-10 Cat7 • W** • HSPA+ DC-HSPA+,Rel-10 • TD-S** HSDPA Cat. 15 • TD-S** HSUPA Cat. 6 • GSM GSM R99,GPRS,EDGE • GNSS gpsOne Gen 8C lite; GPS, BeiDou, GLONASS or Galileo;
数据传输 • LTE-FDD/LTE-TDD - Uplink up to 50Mbps, - Downlink up to 150Mbps • HSPA+ - Uplink up to 11 Mbps, - Downlink up to 42 Mbps • W** - Uplink/Downlink up to 384Kbps • TD-HSDPA/HSUPA - Uplink up to 2.2 Mbps, - Downlink up to 2.8 Mbps • TD-S** - Uplink up to 128Kbps, - Downlink up to 384Kbps | 其他特征 • 2GB LPDDR3 RAM + 16GB eMMC flash • 8核 ARM cortex A53 2.0GHz • Video 4K at 30fps, 1080p at 60 fps Encode (H.264/H.265/VP8) Decode(/H.264/H.265/VP8/VP9) • GPU Andreno 506 650MHz, 3D graphics accelerator OpenCL2.0 FP, DX12, PenGL ES3.1+, AEP • Web technologies V8 JavaScript Engine optimizations JPEG hardware decode acceleration IP and HTTP tuning Flash and video processor decode optimization • Android7.x
Interfaces • 拥有2个MIPI-CSI接口用于接摄像头，支持2个摄像头，主摄像头**高可支持24MP像素，副摄像头**高可支持8MP像素。 • 拥有2个MIPI-DSI接口用于接LCD屏，支持双屏显示，**高支持分辨率为1920*1200 60fps • 电源管理芯片PMI8952接口 • Analog Audio (Microphone, Headset, Handset) • USB 2.0/3.0, OTG, type C • UART • I2C interface • ADC 10bit • Micro SD card interface • GPIO • SPI • RTC
Certifications • ROHS(TBD)
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