产品概述：
SP1005半导体器件模压塑封机是一种新型的半导体器件塑封机，采用数字伺服与模压技术，分离膜脱模与真空加热技术；专门用于半导体器件的胶体成型，特别适用于平面阵列式大功率LED球面透镜封装成型工艺。
产品特点：
提供的集成封装，适用于制造高亮度LED产品；
通过模压完成LED产品封装，适用于平面阵列式封装，一次成型上百颗器件；
使用分离膜脱模技术，无需清模，更可以保护环境和增加经济效益；
采用真空加热固化，有效降低产品气泡，使产品更可靠
技术参数：
| 规格 | 功能参数 | |
| 主机激光打标（选配） | 压力 | 50KN |
| 模具行程 | 175mm | |
| 温度 | 200℃ | |
| 有效封装区域 | 90mm*60mm | |
| 每小时产出 | 3000pcs/h | |
| 器件光学透镜粗糙度 | ＜Ra0.2 | |
| 电源 | 3Φ200V&14KW | |
| 气源 | 0.4-0.6MPa | |
| 真空&排气量 | ＜10Pa&15m3/min | |
| 外形尺寸 | 1140mm(W)*1450mm(D)*1620mm(H) | |
| 总重量 | 2000Kg |
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。