SDF-X350高速点锡机 ，可适应非平面PCB产品（<0.45mm高 度差），锡膏厚度可控，可以在不同位置控制不同锡膏厚度，可在元器件上打锡膏，适用于单面、层叠，等复杂工艺需求；效率高，解决了钢模板的一致性特点优势。
无需钢网，特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合；
针对不同产品快速编程实现验证；
同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求；
轻松实现PoP点锡应用；
无需清洗，维护极为方便；
特别适用于集成密度高的产品；
柔性点锡可适用于凹凸相间的产品，锡量可精准控制。
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" SDF-X350在线式喷锡点锡机是一款能解决复杂柔性点锡产品工艺需求设备。 适用于同产品多种锡量或焊盘高度不一的点锡或补锡工况，特别适用于柔性化，快速点锡复杂工艺。在SMT FPC/PCB LED MEMS等精密制造行业有广泛应用。 “
SDF-X350高速点锡机 ，可适应非平面PCB产品（<0.45mm高 度差），锡膏厚度可控，可以在不同位置控制不同锡膏厚度，可在元器件上打锡膏，适用于单面、层叠，等复杂工艺需求；效率高，解决了钢模板的一致性特点优势。
无需钢网，特别适用于对锡点有特殊形状要求的场合；
针对不同产品快速编程实现验证；
同产品上可完成相邻焊盘锡量差异较大的作业要求；
轻松实现PoP点锡应用；
无需清洗，维护极为方便；
特别适用于集成密度高的产品；
柔性点锡可适用于凹凸相间的产品，锡量可精准控制。
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