产品概要
LCD系列激光修复设备主要是对显示屏生产制程中的不良及缺陷进行修复，从而提高制程良率的一款修复设备；设备以SEMISHARE的机器视觉系统为核心，能为LCD成品/半成品的显示屏缺陷提供高精度修复且低成本的解决方案，更大程度的提升企业经营效率。
基本信息
| 产品型号 | LCD-70 | 工作环境 | 开放式 |
| 电力需求 | 220V,50~60Hz | 操控方式 | 全自动 |
| 产品尺寸 | 2000mm*1500mm*2000mm | 设备重量 | 约2000KG |
应用方向
OLED/LCD 20寸、55寸、70寸以内面板的亮点及异常修复
技术特点
产品特点
- 高倍率光学影像识别，自动校准聚焦
- 激光系统可视化操作，大大提高修复效率
- 直线电机结构，1um激光精度，高速
- 电学屏蔽系统，屏蔽光线和电磁干扰
- 丰富的软件测试功能，机械系统高精度校准
- 最小可加工精度达1*1um
- 的内部防震系统装置，运行更稳定
- 可升级用于120英寸以内样品测试
| 型号 | LCD-70 | LCD-55 | LCD-20 | |
| 尺寸 | 2000mm长*1500mm宽 | 1500mm长*1300mm宽 | 1200mm长*800mm宽 | |
| *2000mm高 | *1500mm高 | *1500mm高 | ||
| 重量 | 约2000KG | 约1200KG | 约120KG | |
| 电力需求 | 220V,50~60Hz | |||
| 样品台 | 大小 | 1600mm*1000mm | 650mm*550mm | 500mm*320mm |
| 样品台X-Y行程 | 样品台固定 | 样品台固定 | 样品台X-Y行程8*8英寸 | |
| 样品固定方式 | 自然放置 | 自然放置 | 自然放置 | |
| 光源 | 面背光、点背光、上光源 | 面背光、点背光、上光源 | 面背光、上光源 | |
| 显微镜特性 | 行程 | 1600mm*1000mm*50mm | 650mm*550mm*50mm | 镜体固定，Z轴行程50mm |
| CCD像素 | 50W（模拟）/200W（数字）/500W（数字） | |||
| 目镜 | 10X目镜 | 10X目镜 | 10X目镜 | |
| 物镜 | 配置物镜：5X,10X,20X,50X,100X(选配) | 配置物镜： | 配置物镜： | |
| 5X,10X,20X,50X,100X(选配) | 5X,10X,20X,50X(选配),100X(选配) | |||
| 物镜转盘 | 电动鼻轮 | 手动/电动鼻轮 | 手动鼻轮 | |
| 调焦 | 聚焦模式:电动 | 聚焦模式：手动或电动 | 聚焦模式：手动 | |
| 激光特性 | 波长 | 波长可选：1064/532/355/266nm波段 | ||
| 能量 | 输出功率2.2mJ/pulse | |||
| 微加工能力 | 可加工材质：Cr/Al/ITO/Ni/TFT/RGB/Poly Silicon/Mo/SiN/CF内杂质等 | |||
| 加工精度 | 最小可加工精度1*1um（配置100X镜头时） | |||
| 冷却方式 | 可选择风冷激光或水冷激光 | |||
| 控制系统 | 结构 | 精密数控系统，采用高精度运动控制卡和日本进口伺服驱动系统和步进系统实现3轴联合运动，实现X-Y平台的任意曲线的运动 | 高精度研磨级丝杠传动，精度1微米 | |
| 速度 | 速度分4档可调，可以设定最慢速度，速度下最小移动分辨率为1μm，速度不低于10cm/s | 手动调节 | ||
| 软件功能 | 软件系统能够实现激光控制，光源控制，物镜转盘切换，电动聚焦，平台控制，图像调整等功能。 | PLC，摇杆电机控制 | 手动控制 | |
| 可实现图像点击移动，自定义轨迹，坐标储存，存储坐标定位，手动坐标定位，移动鼠标寻迹等功能。 | ||||
| 速度可以通过软件设定，鼠标移动的距离控制。 | ||||
| 防震 | 独立进口气浮防震平台 | |||
| 可选附件 | 手动控制盒 | |||
| 维修专用补偿镜头 | 维修专用补偿镜头 | 维修专用补偿镜头 | ||
| 特殊定制 | 特殊定制 | 特殊定制 | ||
| 运用方向 | 70寸以内面板生产工艺不良和缺陷的修复，亮点、亮线、显示异常等故障修复 | 55寸以内面板生产工艺不良和缺陷的修复，亮点、亮线、显示异常等故障修复 | 20寸以内面板生产工艺不良和缺陷的修复，亮点、亮线、显示异常等故障修复（Oled/LCD，手机，数码） | |
| 特点 | ||||
| 稳定的修复结果 | 面板生产工艺缺陷/不良修复 | |||
| 超快的修复速度 | 亮点/亮线/暗线/十字线等故障修复 | |||
| 高精度控制平台 | 可选择激光去除特定材料而不损伤下层 | |||
| 便捷的操控软件 | 最小可加工精度1*1um | |||
| 极小的损伤 | 可升级用于120英寸以内样品测试 | |||
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