功能及特点:
● 本产品是针对第三代半导体碳化硅,氮化嫁,陶瓷,蓝宝石,玻璃等脆性材料的高精密切割设备。
● 本产品能根据视觉自动对位功能进行正确的位置调整,使切割更精密,并且刀头拥有可变加压功能,可以为每条切割线设置切割压力值,保证切割稳定性。
● 带触屏功能人性化人机界面,相关切割产数均可在界面上简易操作。
应用领域:
芯片封装测试
手机、无人机、汽车电子等制造行业
中电鹏程智能装备有限公司
免费会员
请选择省份
请输入账号
请输入密码
请输验证码
兴旺宝 设计制作,未经允许翻录必究 .Copyright(C) https://www.xwboo.com,All rights reserved.
以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,兴旺宝对此不承担任何保证责任。
所有评论仅代表网友意见,与本站立场无关。