信越X-23-7783D导热硅脂产品特点

日本SHINETSU信越X-23-7783D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。

信越X-23-7783D导热硅脂应用领域

电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂(黄金膏):X-23-7783D。

信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。