晶圆贴膜机 半导体覆膜机 塑料环贴膜 备注：图片设备是客户定制款，贴的是圆形晶圆，用的是塑料贴片环，用途是：保护晶圆，便于运输。（具体详情请联系：） 主要功能： 1.适用于蓝膜、UV膜、PET衬底膜和双层膜。 2.可选配的能应用于超薄晶圆的的微孔贴膜台盘。 3.加热的且带弹力的贴膜台盘设计可自适应不同厚度的晶圆。 4.的贴膜滚轮压力可调设计。 5.配备圆周刀和横切刀。 6.可选配的离子风棒静电去除装置。 7.体积小，桌面摆放型。 手动贴膜机型号DSXUV-WM6适用于6＂晶圆 DSXUV-WM8适用于8＂晶圆 DSXUV-WM12适用于12＂晶圆 会省膜手动贴膜机： 特别设计的省膜结构，让手动贴膜机系列贴膜机成为高省膜的手动贴膜机，比普通手动贴膜机可节约15%左右，大大降低了客户的贴膜成本；在目前或将来使用昂贵的UV膜时，成本节省的效果会更显著。 适用于超薄晶圆的微孔贴膜台盘（选配）： 微孔设计的贴膜台盘加上的气路设计和弹力支持结构，可适用于100um厚度的晶圆、玻璃或陶瓷；此结构和配有空气柔性弹力，且弹力可调的滚轮装置可限度地减少在贴膜时对超薄晶圆的破坏，很大限度地降低破片机率。 带加热功能和弹力的防静电特氟龙表面处理贴膜台盘： 带加热且加热温度范围可调的台盘设计，保证贴膜粘合效果能调整至理想状态。 带弹力的台盘可自适应不同厚度的晶圆、玻璃或陶瓷。 表面防静电的特氟龙处理不但可以把贴膜时产生的静电减到而且还能有效防止对芯片的物理划伤。 本机带有自动收膜系统可以适用于带保护膜的双层膜。 技术规格 项目 参数 单位 备注 DSXUV-WM6 DSXUV-WM8 DSXUV-WM12 适用晶圆尺寸 3-6 3-8 3-12 lnch 玻璃、陶瓷、LED、PCB等可依尺寸定制 适用最小晶圆厚度 普通台盘：150um；微孔台盘：100um um 适用Frame尺寸 6 6/8 6/8/12 lnch 台盘加热温度范围 室温~65 室温~65 室温~65 ℃ 组件更换时间 ＜10 ＜10 ＜10 分钟 机器尺寸 850（D）*390(W)*400(H) 900（D）*450(W)*400(H) 1000（D）*550(W)*400(H) mm 电源 AC220 AC220 AC220 V 50~60HZ 压缩空气 0.5~0.8 0.5~0.8 0.5~0.8 MPa 生产厂家：深圳市德胜电子有限公司 电话（Tel）:刘工 地址（Add）:广东省东莞市樟木头樟洋富达路1号5栋3层
手动贴膜机系列是专为晶圆、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工艺设计的快速且高效的贴膜机，该机的省膜设计能大大降低贴膜成本，且配有空气柔性弹力（弹力可调）的压力滚轮和台盘设计，不但可以适应不同厚度的产品还可以限度地降低贴膜应力，令产品不受伤害。易用，无需培训就可立即上手操作。
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