FPC在线式激光焊接设备介绍：该设备可以把镍片，电阻与FPC通过锡焊焊接在一起。FPC先印刷好锡膏，采用激光焊接。
设备使用的激光器：
半导体激光器因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源。 半导体激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，进行柔性加工。半导体激光器如下图所示：
半导体激光焊接机特点:
1、激光焊接加热区域小，可实现精确焊接。
2、激光非接触式焊接，热影响小，无静电影响。
3、相对其他激光器性价比更高。
4、体积小，安装方便。
5、激光输出曲线精确可控，限度降低元件的热输入。
6、系统稳定，设备维护量小，使用效率更高。
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