产品检测采用光学检测，振动盘自动上料，自动分拣下料。
b.检测节拍预计120个/分钟(士5%)。振动盘上料速度及稳定性
c.检测缺陷种类:包胶、缺胶(可对缺陷样品封样)，堵孔面积大于孔径面积10%则为不良品,小于10%则为合格品。
2.2 运行流程
设备运行流程可分为以下步骤:
振动盘自动上料----检测工位传输检测-----4相机多角度拍照----计算机算法处理----下料分料--不合格品报警
三、设备应用环境参数要求
电气参数:AC220V，50Hz稳定气压:0.7MPa;避免振动场景影响。
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