手机中框热熔胶打胶、智能手环点胶、SMT底部填充、元件封装、半导体封装、晶元固定等

特点：
l 机架采用加厚方通整体焊接而成，震动时效处理，消除内应内力。
l 高速、高可靠性、高稳定性的传动和控制系统。X、Y、Z、方向运动均采用松下伺服+高精度滚珠 研磨级丝杠+直线滑轨做成的线性模组。Y轴采用双Y轴设计，既双伺服双丝杆驱动，大大的提高了了机器的效率
l 采用工控机控制，WINDOWS 7操作系统
l 德国basler CCD视觉定位系统
l 可任意搭载：气动式喷射阀、压电阀式喷射阀
l 阀体自动恒温系统，胶水加温系统，确保涂料的流动性一致
l 在线视觉编程或离线编程
l 视觉自动抓边，即相机对中框自动扫描一遍，抓取中框X、Y方向的变型量自动补偿
l 双Y平台标配自动吸附功能，工件放在平台上会依靠真空系统吸住。
l 胶路如需打宽高比，则需选配0.01mm的加长喷嘴，宽高比可达80%
l 预留激光高度检测系统，工件变形后可自动校准Z轴高度，多点成线测高，中框翘曲时做出有效补偿
选配项：
l 可选配工件加热系统，增强底部填充时涂料的流动性
l 可选配精密测重系统，智能控制及检测点胶量，确保点胶的一致性
 

点胶机功能配置：

功能配置	技术参数及说明	备注
外型尺寸	870L  805W 1550H (mm)
控制方式	工控机+运动控制卡
CCD视觉定位	自动抓边或抓MARK点功能
X、Y、Z驱动方式	松下伺服马达
速度	1000mm/S
重复精度	0.02mm
点胶行程	X=180mm  Y=240mm   Z=100mm
离线/在线	离线
平台数量	标配2个，即双Y
平台规格	标配2*180*240mm
平台高度	900±30mm
平台载重重量	Max:15Kg
Z轴负载	6.5KG
胶阀数量	1套( Vermes)
压电式喷射阀	点胶速度：1000/S（带加热系统）
阀体加热	室温～150℃±3℃
涂料容量	30～55CC
阀嘴清洗装置	真空清理
清洗杯组件	不锈钢
信号灯装置	红黄绿
排胶杯组件	不锈钢杯
安全门光栅	有
输入气压报警	菜单报警
编程模式	在线视觉编程或DXF、CAD导入
输入电压	AC220V，50/60Hz，
气压	5kg以上
总功率	2.5Kw
总重量	380kg
安全标准	CE
预留激光测高	激光自动高度检测，工件变形后可自动校准Z轴高度，精度0.005mm
选配项
喷射阀（气动式）	点胶速度：200/S（带加热系统）
工件加热系统	工作区下加热，室温～120℃±3℃
精密测重系统	读数精度0.01mg