· 回天0114 HT0114 高导热硅脂 灰色
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0114导热硅脂是膏状硅酮材料，本品采用有机硅氧烷与极富热传导金属氧化物等填料复合而成。具有高热传导性、低渗油率及高温稳定性，复合物在温度达到150℃时仍具稳定性、并保持良好的散热密封性能，以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移，增加器件的总体效能。
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·典型用途
·广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU、BGA、LED、电源、大功率三极管、可控硅元件二管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充等，降低发热元件的工作温度。
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·固化前特性
·典型值
·外观                              灰色膏状
·基料化学成份                        聚硅氧烷
·密度(g/cm3)                           2.7
·(GB/T13354-1992)         
·针入度(1/10cm)                         300
·油离度(%,150℃/24h)                      0.2
·挥发度(%,150℃/24h)                      0.7
·导热系数[W/(m•K)]                  2.5
·(Hot disk)
·体积电阻率(Ω•cm)                  1.2×1011
·(GB/T1692-92)     
·介电强度(KV/mm)                    24
·(GB/T1408.1-1999)   
·击穿电压(kv/mm)                    12
·表面电阻Ω                          2.5×1012
·(GB/T1692-1992)
·热阻（m2K/W）（0.1mm）                   0.00016
·(ASTM D5470-06)
·使用说明
·产品放置时间长后建议预先搅拌，然后再使用。
·当需要应用于材料上时，使用前请小样确认，然后再应用。
·使用前清洗待涂覆表面，除去油污。
·为了点胶更顺畅，建议充分搅拌2分钟再进行机器点胶。
·将产品均匀的涂覆在待涂覆表面即可。
·注意施工表面应该均匀一致，只要涂覆薄薄一层即可。
·产品不宜长期暴露在空气中。
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·注意事项
·远离儿童存放。
·产品的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
·若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。
·若不慎接触眼睛，立即用清水冲洗并到医院检查。
·详细资料请参阅本品的MSDS。
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·包装规格
·订货代号: 广州， 0114，2kg/桶
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·贮存条件
·在8-28℃阴凉干燥处贮存。
·贮存期为12个月。