| 设备概要： | |
|---|---|
| 应用范围： | 适用基板尺寸：2"-6“ Round Wafer 基材。 |
| 基本规格： | |
| 外观材质： | 本体以SUS 304亮面班次质组合而成。 |
| 设备骨架： | 烤漆骨架组合，结构坚固。 |
| 盆罩： | PP制 Cup三件式盆罩结构。 |
| 吸盘： | 铝制吸盘阳极硬化处理，具抗酸功能，吸盘表面平坦。 |
| 排风系统： | 三件式盆罩间接式抽风设计，有效稳定空气扰流，并同时减低异味可避免背面光阻残留。 |
| 排液系统。 | |
| 马达： | AC Servo Motor（转速：10-6000 RPM） |
| 真空泵浦： | 无油式中型真空压力泵浦。 |
| 机台安全保护。 | |
| 电控系统： | |
| 软体： | PLC可程序自动化控制器。 |
| 使用操作界面： | colour Touch Screen，PLC界面整合HMI。 |
| 配方模组与段数设定： | 100组配方，每配方30段段数。 |
| 密码设定： | 可依权限设定密码保护。 |
专为实验室及研发人员而开发的晶圆半自动上光阻机，可处理2"~ 12"各式各样的基材，且由于体积尺寸小，因此仅需要使用最小的空间。
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