概述:
本产品是用于导热性能和绝缘性能均匀的填料与有机硅油混合而成的膏状物。
【性能特点】
◎有的传热性，良好的电绝缘性，宽的使用温度（工作温度为
-50℃-250℃）低的稠度和良好的施工性能；
◎具有不干、不熔化、不凝固、无味、无毒，对基材不腐蚀等优点。
【执行标准】
◎产品符合以下规格：Q/SH303 139 - 2004。
【典型数据】

项 目	典型数据
电气强度（MV/m≥）	5.3
锥入度（1/10mm）	220-300
导热系数（W/M。K。≥）	0.8
体积电阻率（∩。M。≥）	1.6x10
油离度（%，≤）	3.0
挥发份（%，≤）	2.0

【用途】
◎本品主要用于电子元器件的热传递介媒。如大功率晶体管（特别是塑封管）、二极管与基材（铝、铜板）接触的缝隙处的传热介质；整流器和电气的导热绝缘材料。
【注意事项】
◎本产品工艺性能较好，可用毛笔涂抹或滚涂；
◎本品贮存期为1年。长期存放会有少量油离，使用时搅拌均匀即可。不影响使用效果,本品系按非危险品贮运。
◎导热硅脂不能接触较强的酸碱，即使微量的酸、碱在受热情况也会导致硅脂的凝胶化、铅、硒、碲会加速其凝胶化，故应避免这类物质也不允许直接接触铅、锡的物件或容器；
◎为保持导热硅脂的特性，在保存和使用过程中，要防止杂质污染，用该脂处理的工、器件表面，处理前必须先用清洁剂清洗净，擦干。
【包装】
◎1kg塑料盒,16kg塑料桶或根据客户需求进行包装。