DCG70/DCG71系列电子模切专用切割机，提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外，新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割，切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术，可解决台面平整度对产品切割质量的影响，只需设定压力即可实现的半切，全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料，DCG70系列采用真空吸附材料，而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同，又可称为电子模切机，激光刀模绘图仪，不干胶切割机，薄膜切割机等。
主要特点：
一、 与刀模相比
1、  节省开模费；2、节省磨刀费，3、修改方便
二、 与激光切割机相比
1、  切割材料边缘不黑，2、切割薄料不会烧焦，3工作时没有刺眼的光，4使用成本低
三、 的功能
1、全断和半断切割可以一次完成，2、切割精度高达0.05毫米，3、可以绘图，4、配备压痕条可以压痕和切割一次完成，5、定位切割功能，可精准定位切割各种电子材料，6、力控刀，可切割的半刀效果。
四、应用范围
1、光电材料打样，2、柔性线路板打样，3、触摸式薄膜开关打样
主要切割材料：
3M双面胶，光电材料（遮光、扩散、反射），绝缘类材料，薄膜开关
主要应用行业：
FPC，薄膜开关，光电，覆盖膜等DCG70/DCG71系列电子模切专用切割机，提供了电子行业打样专业的解决方案。除具有DCG50/DCG51系列机型所有功能外，新增全新力控机头和激光定位实现切割压力精准控制和定位切割，切割效果和质量都有大幅度提高。得益于力控技术，可解决台面平整度对产品切割质量的影响，只需设定压力即可实现的半切，全切效果。可定位切割各种印刷线路或者电子材料，DCG70系列采用真空吸附材料，而DCG71系列则为静电吸附方式。根据切割材料和应用行业的不同，又可称为电子模切机，激光刀模绘图仪，不干胶切割机，薄膜切割机等。