使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中各种图形切割加工。加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。采用的扫描振镜加工配合X Yθ三轴平台切割图形，使用CC D图像识别系统实现加工件自动识别，定位和自动加工。

设备型号                                    晶圆自动切边机

激光类型                          红外                                 红外

激光波长                       1064nm                           1064nm

激光功率                         30w                                   50W

扫描速度                      300mm/s                          500mm/s

加工晶圆尺寸          4 inch                                 4 inch

融边大小（直线段）     80~100um                        80~100um

对焦方式                    自动（Z 轴运动）              自动（Z 轴运动）

综合切割精度                    ±10um                            ±10um

加工定位方式             自动上下料＆自动对位     自动上下料＆自动对位

效率（切割）                       ＜ 30s                             ＜ 20s

适用于半导体产业中的GPP晶圆的切割。