激光分板机用于SMT行业及半导体行业，主要是SMT行业的FPCB、PCBA、软硬结合PCB的分板和钻孔以及半导体行业的FPCB、PCBA、软硬结合PCB的分板和钻孔
Laser Depaneling Machine is used for SMT industry and semiconductor industry, mainly for THE SMT industry OF FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling and semiconductor industry of FPCB, PCBA, soft and hard combined PCB board and drilling
● 花岗岩平台，精度高，稳定性好，耐用性佳;
● 线性马达驱动，高速、低噪音，无振动;
● 线性光栅尺定位，重复精度高达±2微米;
● 三段在线式轨道，切割效率高;
● 工作尺寸范围大，400*400mm;
● 绿光、UV两种光源可选;
● 激光线宽小于20μm;
● 外置净化装置。
| 型号 | LD-5 | |
| 激光器配置 | UV/纳秒/15W | GREEN LIGHT/纳秒/35W |
| X/Y 行程(mm) | 690*534 | |
| Z轴行程(mm) | 100 | |
| 工作尺寸(mm) | 400*400 | |
| 花岗岩平台平面度(mm) | ±0.01 | |
| 平台精度 | 重复≤±2μm，定位精度≤±3μm | |
| 平台速度(mm/s) | 速度1000mm/s，加速度10000mm/s² | |
| 激光器寿命 | ＞20000 小时 | |
| 切割方式 | 扫描头方式，切割范围50*50mm | |
| 最小聚焦光斑直径 | ≤20μm | |
| 机器控制系统软件 | 集成视觉、激光和运动 | |
| 支持文件格式 | DXF GEBER G-code等常见文件格式 | |
| 电源 | 220V/50Hz/5KVA | |
| 环境要求 | 15℃-35℃ | |
| 重量（kgs） | 1800 | |
| 外形尺寸(mm) | 1250(W) x 1400(D) x 1700(H) | |
● 本产品目录发布日期为2021年07月;
● 本型录所记载的内容，如因机器改进则有变更的可能，如需详细了解产品参数，请事先与洋浦科技或者本公司代理商取得联系
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