特点：
·通过Auto Train进行快速设定
·九百万像素彩色成像技术
·专有照明
·可选侧角相机
可用于以下应用的自动化检测：
·涂覆区域检测
·微涂层检测
·助熔剂覆盖率
·选定的禁止涂覆区域检测
·脱层/裂缝/气泡
·SPC、条形码读取、检测结果归档
·包括SMT和THT构件检测
检测能力：
检测速度： 高达30平方英寸/秒
蕞大电路板尺寸： 18.5英寸×19英寸
间距： 4英寸（100毫米）顶部及底部
可选升级： 4个侧角相机
可检测缺陷： 涂覆和点胶材料的覆盖和未覆盖、裂缝和脱层
深圳市洋浦科技有限公司
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电子制造商在其使用的涂覆材料中添加了荧光剂以方便检测。由于涂覆材料在可见光下是透明的，因此被涂覆的区域必须在紫外光照射下成像以检测其必须涂覆区域以及禁止涂覆区域的状况。Nordson YESTECH FX-940ACI利用其专有检测算法，在紫外光下对涂覆工艺的质量及连贯性进行检测。全自动的检测过程，既简单又方便。
特点：
·通过Auto Train进行快速设定
·九百万像素彩色成像技术
·专有照明
·可选侧角相机
可用于以下应用的自动化检测：
·涂覆区域检测
·微涂层检测
·助熔剂覆盖率
·选定的禁止涂覆区域检测
·脱层/裂缝/气泡
·SPC、条形码读取、检测结果归档
·包括SMT和THT构件检测
检测能力：
检测速度： 高达30平方英寸/秒
蕞大电路板尺寸： 18.5英寸×19英寸
间距： 4英寸（100毫米）顶部及底部
可选升级： 4个侧角相机
可检测缺陷： 涂覆和点胶材料的覆盖和未覆盖、裂缝和脱层
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