基板尺寸（缓冲区未使用）

L980 x W510mm※1 L50 x W30mm值和最小值～

（入口或出口的缓冲区时）

L420 x W510mm L50 x W30mm值和最小值～

（入口和出口的缓冲区时）

L330 x W510mm L50 x W30mm值和最小值～

PCB板厚度

0.4～4.8毫米

衬底输送方向

左→右（标准）

基板传送速度

900mm/sec

实施圆通（4轴头+1θ）的条件

0.15sec/CHIP（24,000 CPH）

（4轴头+4θ）的条件

0.15sec/CHIP（24,000 CPH）

（6轴头+2θ）的条件

0.12sec/CHIP（30,000 CPH）※2

（4轴头+1θ）IPC9850

19,000 CPH

（4轴头+4θ）IPC9850

19,000 CPH

（6轴头+2θ）IPC9850

23,000 CPH※2

贴装精度A（μ+3σ）

CHIP±0.040毫米

贴装精度B（μ+3σ）

IC精度±0.025mm

安装角度

±180°的

Z轴控制

交流伺服电机

θ轴控制

交流伺服电机

安装高度可能的部位

（身高与前面部分，直至25毫米）可达30mm※3

实现零部件

0402～120×90毫米BGA，CSP，连接器，其它异形件

零件包装

8～56毫米磁带（F1/F2馈线），8～88毫米磁带（F3电动给料机），棒，盘

迪回家的路上，从

影像检查负压检查

多语言支持屏幕

日本，中国，韩国语，英语

基板定位

单位固定基板型捏，标准，传送带宽度自动调整前

品种零件号

的72个品种（8mm磁带转换）36台×2

身高基板运输

900±20毫米

机身尺寸，重量

L1，250×D1，750×H1，420毫米，约1150公斤

功率

三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10％
       （标准反）50/60Hz的

功耗，装机容量

1.1千瓦，5.5KVA

风压，风量

0.45MPA，50（4轴）75（6轴）L / min.ANR

※变成1:6头规格的情况下，950毫米。
※2：选项。
※3：30毫米高度=基板厚度+部分。