全自动锡膏印刷机应用领域的热门设备，解决03015,0.25pich等细间距，高精度，高速度的工艺要求
标配功能介绍:
1.CCD数字相机系统
全新的光路系统--均匀的环形光和高亮度的同轴光，配以均可无极调节的亮度功能，使得各类型的Mark点均可很好的识别（包括凹凸不平的Mark点）适应镀锡，镀铜，镀金，喷锡，FPC等哥类型不同颜色的PCB
2.高精度PCB厚度调节顶升平台
结构紧凑可靠，升降平稳，PIN针高度软件自动调节，可以精确的实现不同厚度的PCB板位置高度的调节
3.导轨定位系统
国际实用新型发明可拆卸，可编程的柔性侧夹装置，针对软板，翘曲形变之PCB，进行的顶部压平，通过软件编程，可自动伸缩，不影响锡厚
4.全新的刮刀结构设计
通过滑轨与气缸新型刮刀结构，提高运行稳定性及延长使用寿命
5.高速度网板清洗
滴淋式清洗结构，有效预防溶剂管堵孔造成的局部无溶剂而引起的擦拭不干净
6.全新多功能界面
简洁明了，便于操作实时温度遥控功能
选项功能
1.钢网检测功能
通过在钢网上方进行光源补偿，使用CCD对钢网的网孔进行实时检查，从而快速检测并判断出钢网清洗后是否堵孔，并进行自动清洗，是对PCB板的2D检测的一种补充
2.自动点胶系统
针对不同印刷工艺要求，可在印刷完后，对PCB板进行准确的点胶，点锡，画线，填充等功能操作；同时点胶机头上还配备有加热功能，可在环境温度较低时，对胶水进行加热，提高胶水的流动性
3.瓶式自动加锡及锡膏检测功能
定时定点自动加锡膏，保证锡膏品质及钢网中锡膏量从而保证客户的印刷品质及提高生产率
通过传感器，管理钢网上锡膏量，能够进行质量稳定且长时间连续印刷提高生产率
4.SPI联机
与SPI联机形成闭环系统，当收到SPI印刷不良的反馈信息后，机器会自动根据SPI反馈偏移量自动进行调整，XY方向偏移可在3PCS内自动调整完成，并清洗钢网，提高印刷品质与生产效率，构成完整的印刷反馈系统
5.工业4.0的兼容性
6.通过对机器状态，参数的自动上传或输出，为客户工业4.0智能生产提高强有力的保障可实现与客户MES系统的无缝对接，实现根据现场管理实现自行分配各级层工程人员使用权限
G9Specifications / G9 技术参数 :
| 基板处理 | |
| 基板尺寸（XxY） | 450*340mm |
| 最小基板尺寸（XxY） | 50*50mm |
| 基板厚度尺寸 | 0.4~6mm |
| 基板重量 | 3Kg |
| 基板边缘间隙 | 2.5mm |
| 过板高度 | 15mm |
| 传输高度 | 900 ± 40mm |
| 传输速度 | 分段控制 1500mm/s(Max) |
| 传输方式 | One stage 一段式运输导轨 |
| 基板夹持 | 自动伸缩式上压片 |
| 柔性边夹 | |
| 真空吸附功能 | |
| 基板支撑方法 | 磁性顶针 |
| 等高块 | |
| 手动调节顶升平台 | |
| 印刷参数 | |
| 印刷区域（XxY） | 530*340mm |
| 印刷脱模（Snap-off） | 0-20mm |
| 印刷模式 | 单或双刮刀印刷 |
| 刮刀类型 | 胶刮刀/钢刮刀(角度45/55/60) |
| 印刷速度 | 10~200mm/sec |
| 印刷压力 | 0.5~10Kg |
| 模板框架尺寸 | 370*370mm~737*737mm |
| 清洗方式 | |
| 加强型真空吸附功能 | |
| 干湿真空三种模式 | |
| 来回清洗 | |
| 影像 | |
| 影像视域（FOV） | 10*8mm |
| 基准点类型 | 标准形状基准点 |
| 焊盘 | |
| 开孔 | |
| 摄像机系统 | 上/下成像的视觉系统 |
| 数字相机 | |
| 几何匹配定位 | |
| 性能 | |
| 系统对准精度和重复精度 | ±12.5um@6σ，CPK≥2.0 |
| 实际焊膏印置重复精度 | ±18um@6σ，CPK≥2.0 |
| 基于第三方测试系统（德国CTQ）验证的实际焊膏印刷位置重复精度 | |
| 印刷周期 | <7 .5sec(不包括印刷及清洗时间) |
| 设备 | |
| 功率要求 | AC:220±10%,50/60HZ，2.5KW |
| 耗气量 | 约5L/min |
| 工作环境温度 | 一20℃~+45℃ |
| 工作环境湿度 | 30%~60% |
| 机器高度（去除三色灯） | 1530(H)mm |
| 机器长度 | 1156(L)mm |
| 机器宽度 | 1400(W)mm |
| 机器重量 | Approx：约1000Kg |
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