锡膏是什么

锡膏，英文名solder paste.是一种有色金属合金的灰色混合物膏体，由合金焊料粉和乳化焊膏以及一些添加剂混合而成的且具有一定粘性和良好触变性的膏状体。在常温下，锡膏可将电子元器件粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常为183度）随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，使得被焊元器件和PCB板焊盘连接在一起，在冷却后形成牢固连接的焊点。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。对焊锡膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，在贮存时具有稳定性。

锡膏的粘度（VISCOSITY）：

在SMT的工作流程中，因为从印刷（或点注）完锡膏并贴上元件，到送入回流焊加热制程，中间有一个移动、放置或搬运PCB的过程；在这个过程中为了保证已印刷好（或点好）的焊膏不变形、已贴在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求锡膏在PCB进入回流焊加热之前，应有良好的粘性及保持时间。

对于锡膏的粘性程度指标（即粘度）常用“mPa·S"为单位来表示；其中200000-600000mPa·S的锡膏比较适合用于针式点注制式或自动化程度较高的生产工艺设备；印刷工艺要求锡膏的粘度相对较高，所以用于印刷工艺的锡膏其粘度一般在600000-1200000mPa·S左右，适用于手工或机械印刷。

印刷锡膏粘度的检测

印刷工艺对于锡膏粘度的要求比较高，通常要采用粘度范围在600000-1200000mPa·S左右的锡膏，其粘度的检测常用NDJ-8S旋转式粘度计、锡膏粘度测试仪进行测定。实验前将锡膏试样放置于25+/-1环境下至少24小时，锡膏量应充足，旋转粘度计的容器。实验时使用刮刀轻轻搅拌锡膏1-2分钟，注意锡膏中不要进入空气。 然后将相应的粘度计转子浸入到锡膏中，测试结束记录显示的数据。实验过程中锡膏温度控制在25+/-0.25度。