产品特点 1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表,避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。 技术参数 1.测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.005mm 3.镜头放大倍率:30X 4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组 6.平台系统:半自动 7.平台尺寸:350 ×450 8.测量原理:非接触式激光束 9.测量高度:1mm 10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S 11.计算机系统:MS-Win7 Pro 12.软件语言版本:简/繁体中文、英文 13.电源:单相AC 220V,60/50HZ 14.重量:75kg 15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm  
产品特点 1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。 2.采用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。 3.采用灵活的硬件设计,可调光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。 4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。 5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。 6.导出详细完整的SPC报表,避免手写报表的各种弊端。 7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
技术参数 1.测量精度:0.001mm 2.重复精度:±0.005mm 3.镜头放大倍率:30X 4.光学检测系统:彩色130万像素CCD 5.激光镭射系统:红光激光模组 6.平台系统:半自动 7.平台尺寸:350 ×450 8.测量原理:非接触式激光束 9.测量高度:1mm 10.SPC软件/SPC:Cpk.cp.xbar R&S 11.计算机系统:MS-Win7 Pro 12.软件语言版本:简/繁体中文、英文 13.电源:单相AC 220V,60/50HZ 14.重量:75kg 15.设备外型尺寸:870(W)x700(D)x420(H)mm | |
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