X 系列拥有其他设备制造商无法提供的特性 SIPLACE SpeedStar
快速的贴装头它甚至可处理 公制的03015 元器件，而丝毫不会降低速度 SIPLACE MultiStar
世界上一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头 SIPLACE 软件
强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用 智能传送带
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作 SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求 SIPLACE 数字成像系统
我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现质量的可靠性 | 机器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S | | 悬臂数量 | 4 | 4 | 3 | 2 | | 贴装性能 | | | | | | IPC 速度 | 102,000 cph | 85,000 cph | 64,983 cph | 52,000 cph | | SIPLACE 基准评测 | 150,000 cph | 100,000 cph | 76,450 cph | 62,500 cph | | 理论速度 | 135,500 cph | 112,500 cph | 86,006 cph | 85,250 cph | | 机器尺寸 | | | | | | | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | | 贴装头特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar | | 元器件范围 | 03015 - 6 x 6 mm | 03015 - 50 x 40 mm | 0201" - 200 x 125 mm | | 贴装准确性 | ± 41 μm/3σ | ± 41 μm/3σ (C&P) | ± 22 μm/3σ | | | | ± 34 μm/3σ (P&P) | | | 角精度 | ± 0,5°/3σ | ± 0,4°/3σ (C&P) | ± 0,05°/3σ | | | | ± 0,2°/3σ (P&P) | | | 元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm | | 贴装力 | 1,3 - 4,5 牛顿 | 1,0 - 10 牛顿 | 1,0 - 15 牛顿 2 | | 传送带特性 | | | | | | 传送带类型 | 单轨, 灵活双轨 | | 传送带模式 | 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S) | | PCB 格式 | 50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | | | 50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S) | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供应与供料 | | | | | | 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块 | | | X4i S: 148 个8 mm X供料器模块 | | 供料器模块类型 | SIPLACE 送料车, SIPLACE MTC, 华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M | | | SIPLACE X供料器 | | | Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块 | | 质量评级 | | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% | | DPM 速率 | ≤ 3 dpm | | 照明等级 | 6 级照明度 | 1 适用于主体
2 选配SIPLACE高压力贴片头可达到30牛顿贴装力
3 利用延伸轨道可达到850 mm长度
4 仅适用于SIPLACE X2 S, X3 S和X4 S - 不适用于SIPLACE X4i S
5 不能合并在同一贴装区域
6 根据评估标准 X 系列拥有其他设备制造商无法提供的特性 SIPLACE SpeedStar
快速的贴装头它甚至可处理 公制的03015 元器件，而丝毫不会降低速度 SIPLACE MultiStar
世界上一款能够在收集贴装、拾取贴装、混合模式间按需切换的贴装头 SIPLACE 软件
强大的软件在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用 智能传送带
您需要什么？SIPLACE X-系列可采用单轨或双轨操作 SIPLACE X 供料器
智能供料器，采用非接触式电源和数据传输，高精度、可靠、低维护要求 SIPLACE 数字成像系统
我们的数码像机不会错过任何细节，助您实现质量的可靠性 | 机器特性 | SIPLACE X4i S | SIPLACE X4 S | SIPLACE X3 S | SIPLACE X2 S | | 悬臂数量 | 4 | 4 | 3 | 2 | | 贴装性能 | | | | | | IPC 速度 | 102,000 cph | 85,000 cph | 64,983 cph | 52,000 cph | | SIPLACE 基准评测 | 150,000 cph | 100,000 cph | 76,450 cph | 62,500 cph | | 理论速度 | 135,500 cph | 112,500 cph | 86,006 cph | 85,250 cph | | 机器尺寸 | | | | | | | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | 1.9 x 2.3 1 | | 贴装头特性 | SpeedStar | MultiStar | TwinStar | | 元器件范围 | 03015 - 6 x 6 mm | 03015 - 50 x 40 mm | 0201" - 200 x 125 mm | | 贴装准确性 | ± 41 μm/3σ | ± 41 μm/3σ (C&P) | ± 22 μm/3σ | | | | ± 34 μm/3σ (P&P) | | | 角精度 | ± 0,5°/3σ | ± 0,4°/3σ (C&P) | ± 0,05°/3σ | | | | ± 0,2°/3σ (P&P) | | | 元件高度 | 4 mm | 11,5 mm | 25 mm | | 贴装力 | 1,3 - 4,5 牛顿 | 1,0 - 10 牛顿 | 1,0 - 15 牛顿 2 | | 传送带特性 | | | | | | 传送带类型 | 单轨, 灵活双轨 | | 传送带模式 | 异步, 同步, 独立贴装模式(X4i S) | | PCB 格式 | 50 x 50 mm² － 650 x 560 mm² (X4 S, X3 S, X2 S) 3 | | | 50 x 50 mm² to 610 x 560 mm² max. (X4i S) | | PCB 厚度 | 0,3 － 4,5 mm (其他尺寸可根据要求定制) | | PCB 重量 | 3 kg | | 元器件供应与供料 | | | | | | 供料器容量 | X3 S & X4 S: 160 个 8 mm X供料器模块 | | | X4i S: 148 个8 mm X供料器模块 | | 供料器模块类型 | SIPLACE 送料车, SIPLACE MTC, 华夫盘托盘(WPC5/WPC6) 4, JTF-S/JTF-M | | | SIPLACE X供料器 | | | Tray盘, 振动料管, 振动供料器, 定制 OEM 供料器模块 | | 质量评级 | | | | | | 拾取率 | ≥ 99,95% | | DPM 速率 | ≤ 3 dpm | | 照明等级 | 6 级照明度 | 1 适用于主体
2 选配SIPLACE高压力贴片头可达到30牛顿贴装力
3 利用延伸轨道可达到850 mm长度
4 仅适用于SIPLACE X2 S, X3 S和X4 S - 不适用于SIPLACE X4i S
5 不能合并在同一贴装区域
6 根据评估标准 | |
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