全自动印刷机Classic2008由德森何生提供.为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，全自动印刷机应运而生。 首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。德森SMT印刷机采用的图像视觉识别系统，独立控制与调节的照明，高速移动的镜头，精确地进行PCB与模板的对准，确保印刷精度为±0.025mm。
高精度伺服马达驱动及PC控制，确保印刷精度和稳定性，精确的图像识别技术具有±0.008mm重复定位精度。
悬浮式印刷头，特殊设计的采用高精度的步进马达直连式驱动刮刀升降，压力、速度、行程均由PC内运动控制卡精确控制，使德森SMT印刷机印刷质量更均匀稳定；刮刀横梁经过特殊优化结构设计，轻巧且外形美观。
德森全自动印刷机可选择人工/自动网板底面清洁功能。自动、无辅助的网板底面清洁功能，可编程控制干式、湿式或真空清洗，清洗间隔时间可自由选择，能清除网孔中的残留锡膏，保证印刷质量。
组合式工作台，可根据PCB基板大小设定安置顶针和真空吸筒，使装夹更加快速、容易。多功能的板处理装置，可自动定位夹持各种尺寸和厚度的PCB板，带有可移动的磁性顶针和真空平台及真空盒，有效地克服板的变形，确保印刷下锡均匀。具有“Windows XP窗口”操作接口和丰富的软件功能，具有良好的人机对话环境，操作简单、方便、易学、易用。具有对故障自诊断声、光报警和提示故障原因功能。
 德森SMT印刷机Classic2008技术参数：

精确的运输系统
自动有效的钢网洁净系统
整齐、方便的电气安全排布
全自动的网框定位
人性化操作界面

专为背靠背并线设计，节约客户场地。
SMT锡膏印刷机Classic2008的技术参数：
印刷周期（不含印刷时间） ＜8S
精 度 印刷精度 ±0.025mm
重复精度 ±0.01mm
网框固定 气缸 Air Valve
网 框 网框尺寸 470*380-737*737mm
网框调整 自动 Automatic
平 台 平台调整范围 X:±4mm 
Y:±6mm
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
平台调整角度 ±2o
运 输 传送方向 左-右；右-左；左-左；右-右 L-R, R-L, L-L, R-R
传送速度 步进马达，100-1500mm/s可编程调节
PCB重量  0-3kg
传送高度 900±40mm
传送宽度 50-340mm
SMEMA接口 标准 Standard
脱模PCB 三段脱模,脱模速度(0.01-20mm/s)脱模距离软件可调
锡膏检测 2D检测（可选项）
工作条件 电压要求 AC:220±10％,50/60HZ-1￠
功率 3KW
气压要求 4.5-6Kg/cm
外观尺寸 1140*1360*1500mm