日本东京电子公司生产的TEL牌涂胶显影机CLEANTRACK ACT8/12，是有着良好性能和可靠性的半导体微电子生产设备,是可对应200/300mm硅片生产的涂胶显影设备。
半导体制造设备涂胶显影机,应用于半导体制造的光刻工艺中，是感光剂(photoresist)的涂布(coat)和显影(develop)的设备。在该设备的涂胶（coat）单元中，硅片上面的感光剂首先被涂布，后被送到曝光设备里，通过光刻机将MASK上面图形投影到硅片上。
接下来,硅片回到涂胶显影机的显影单元中，通过对硅片表面感光胶喷涂显影液，使被感光部分的感光剂融化，这样wafer上就出现了凹凸的图形。经过各种工序重复,最终就形成了细微而复杂的集成电路。
设备各个单元功能说明
工艺技术指标与要求：
涂胶膜厚均匀性：3sigma 小于 10nm
显影条宽均匀性：（0.15μmCD 测试）3sigma 小于 10nm
腔体氨气浓度：<1ppb（FAB 环境小于 100ppb 条件下）
CHP 热板（如果有）：50～200℃(±0.3℃)
产能：60WPH
与曝光机联机要求:需与曝光机联机作业(inline)。
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