1:材质:铝合金、PEEK、PEI
2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针
3:写速度160MB/s,读速度220MB/s
4:接触阻抗:<50毫欧
5:额定电流:1A以内
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产品简介:新型SSD颗粒封装形式,BGA291ball,测试座仅引出174ball进行读写测试。1:材质:铝合金、PEEK、PEI2:接触材质:镀镍金铍铜弹片针3:写速度160MB/s,读速度220MB/s4:接触阻抗:<50毫欧5:额定电流:1A以内
5:额定电流:1A以内
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