产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1A；
⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mΩ；
⑧环境温度：-55℃~175℃；
⑨机械寿命：100000；
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产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。测试座（夹具）特性：①结构：翻盖式；②外壳材质：铝合金；③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；④核心部件材质：peek陶瓷；⑤额定电流：1A；⑥操作压力：30g、PIN越多压力越大；⑦接触电阻：＜100mΩ；⑧环境温度：-55℃~175℃；⑨机械寿命：100000；
产品简介：CQFP陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有适配的测试socket，因此需要通过CNC精加工的方式采用pogoPIN。
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