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1.全自动贴合机设备功能简介
1.1 本设备为硬对硬CCD自动对位真空贴合机，是本公司针对TP和LCD,TP和LCM模组等的贴合而研制 的高精密设备。
1.2 本设备贴合产品精度可达±0.05mm，解决了普通治具对位贴合无法达到精度要求的缺陷。
1.3 本机具有记忆功能，老旧型号可直接调用生产，调机、更换型号都很方便。
1.4 本设备适合3.5～7寸产品贴合。
1.5 本设备采用高像素CCD，成像更清晰。
1.6 人工将TP擦拭干净放到TP定位治具上，然后人工将LCD放入LCD定位治具上，按真空按钮并手动撕摸，按下启动按钮，各机械手动作进行抓料，CCD视觉拍照并自动对位预贴，然后进入贴合腔体进行真空贴合，贴合后机械手抓料放到传送带上，人工下料。
1.7本设备可以按照客户的要求非标定制化，产品仅供参考，以实物为准
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