STH-B热封试验仪
产品功能
本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化，关键部件采用产品，自动化程度高，操作简便。
技术特点
控制系统数字化显示，设备全自动化
数字P.I.D.温度控制,温控精度高
精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀*
双气缸结构，内在的压力平衡机制；
气动控制元件精度高，全套采用
防烫设计和漏电保护设计，操作更安全
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长
自动和手动两种工作模式，可实现高效操作
根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷
技术指标
热封温度 室温～300℃（精度±1℃）
热封压力 0～0.7Mpa
热封时间 0.01～9999.99s
热 封 面 300mm×10mm
加热方式 单加热或双加热
气源压强 ≤0.7MPa
试验条件 标准试验环境
主机尺寸 550mm×330mm×460mm（L×B×H）
电 源 AC 220V±10％ 50Hz
净 重 25 kg
标 准
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
标准配置
主机、脚踏开关 （气源用户自备）
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