陶瓷基片切割、钻孔、划片，适用于各类氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化铝、压电陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化钠陶瓷（软陶瓷）、氯化镁陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各类型硅片切割、划片。
 
QCW光纤激光加工设备是一种利用连续或可调制的光纤激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、性能稳定、切割成本低、免维护等特点，适用于陶瓷、蓝宝石等高硬度脆性材料或金属材料的激光切割、划片或钻孔。

设备特点

1. 一体化结构，无污染，结构小巧紧凑，光束质量好，输出功率稳定，使用寿命长，可实现柔性加工，具有高灵活性，能耗低。

2.采用高品质准直切割头，切割效果精良，加装同轴吹气系统，并配备抽尘系统。

3．高精度运动系统，加装直线电机运动平台加高精度大理石基座，保证设备运行精密度和稳定性。

4．操作简便，能满足自动化生产需求

5．专用激光切割软件和CCD 自动定位系统，轻松实现大规模生产需求和高精密加工需求。系统软件功能强大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多种绘图软件，可完成平面内任意的切割图形编辑与运动。

适用行业

主要用于各类陶瓷、蓝宝石以及各种金属等材料的切割、打孔、划线加工。在航空航天、电子材料、仪器仪表、机电产品等行业中有着广泛的应用。

技术指标