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研磨抛光机
用途：本产品主要用于硅，锗、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石等硬脆性材料制作的薄片零件的研磨、抛光。 特点：本产品通过上下定盘的反正旋转，使工件在两者之间既做公转又做自转的行星运动，通过连续滴下的研磨剂，同时研磨工件两个端面。使之摩擦阻力小、受力均匀、磨削精度和稳定性好。 由于产品的研磨盘是消耗品，需要定期更换。故在设计时把横梁设计成可旋转机构，克服了研磨盘更换需要拆卸上研磨盘等问题。 本产品把主气缸的上下气路环通，把气源提供的气合理的利用起来，不造成任何浪费。该气路设计还通过比例阀实现中心加压过程。实现了该种机型一机两用的功能，既可研磨、也可抛光。 |
研磨抛光机 技术参数
| 项 目 | 单位 | DPL(P)120 | DPL(P)140 | DPL(P)160 | DPL(P)200 |
| 上下磨盘尺寸 (外径×内径×厚度) | mm | ϕ1140×370×50 | ϕ1370×460×60 | ϕ1590×560×70 | ϕ1992×688×70 |
| 加工件尺寸 | mm | ϕ332 | ϕ333 | ϕ334 | ϕ335 |
| 被加工件精度 | μm | 整盘工件厚度差≤6μm 单片厚度差≤3μm 底盘跳动度≤2μm 上下盘平行度≤5μm | 整盘工件厚度差≤8μm 单片厚度差≤4μm 底盘跳动度≤2μm 上下盘平行度≤5μm | 整盘工件厚度差≤10μm 单片厚度差≤5μm 底盘跳动度≤2μm 上下盘平行度≤10μm | 整盘工件厚度差≤15μm 单片厚度差≤8μm 底盘跳动度≤4μm 上下盘平行度≤8μm |
| 气源压力 | MPa | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 整机尺寸 | mm | 1800×1400×2200 | 2250×1700×2500 | 2540×2000×2250 | 3250×2500×3250 |
| 整机重量 | Kg | 7500 | 12000 | 14000 | 22000 |
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